новости компании о Микроэлектроника и спрос на модульные среды ISO 4

Поскольку производство микроэлектроники продвигается к 3нм и 2нм процессуальных узлов, отрасль сталкивается с беспрецедентными проблемами в борьбе с загрязнением окружающей среды.Окружающие помещения в чистых помещениях по стандарту ISO 4Для обеспечения производительности и надежности продукции важнейшим фактором стали частицы 0,1 мкм на кубический метр.Этот спрос стимулирует инновации в модульных решениях чистых помещений, которые сочетают сверхвысокую чистоту с гибкостью, необходимой для быстрых технологических переходов.

Традиционные фиксированные чистые помещения изо всех сил пытаются идти в ногу с быстрой эволюцией микроэлектронной промышленности.что затрудняет быстрое адаптацию к изменяющимся требованиям процесса или масштабному производствуМодульные чистые помещения предлагают преобразующую альтернативу, с предварительно изготовленными капсулами, которые могут быть развернуты за 3-6 месяцев при сохранении тех же строгих экологических правил.

Эти модульные решения интегрируют передовые технологии контроля загрязнения, адаптированные для производства микроэлектроники.

• Системы фильтрации в слоях: фильтры HEPA/ULPA в сочетании с системами удаления молекулярного загрязнения (AMC) для удаления химических веществ, содержащихся в воздухе, которые разлагают полупроводниковые пластины
• Точное управление окружающей средой: ±0,1°C стабильность температуры и ±1% влажность контроля для предотвращения деформации пластины и обеспечения последовательных результатов литографии
• Модульная масштабируемость: Поды могут быть легко реконфигурированы или расширены для размещения новых технологических инструментов или увеличения производственных мощностей
• Мониторинг в режиме реального времени: датчики, поддерживаемые Интернетом вещей, обеспечивают непрерывные данные о количестве частиц, температуре, влажности и концентрации газов, при этом аналитики, основанные на ИИ, предсказывают потенциальные случаи загрязнения